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Intel挤回一管牙膏!14nm退化22nm还挖坑

admin | 2019-01-07 22:14 浏览数:

  不久前,Intel悄然推出了新款芯片组B365,望首来像是B360的升级版,但原形上二者并无太大有关。

  不过益处是,H270的价格为32美元,B365则降到了28美元,主板价格也会更亲民。

  相比之下,B360和其他300系列芯片组都是14nm工艺制造,12条PCI-E 3.0总线固然少一些,6个SATA接口异国RAID,但是USB规格更高,比如最多6个USB 3.1 Gen.2接口(另有6个最高USB 2.0),还声援Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi,炎设计功耗也是65W。

  同时获悉,B365芯片组其实是基于H270芯片组改进而来,有点相通H310C基于H110。

  B365主板的定价会和B360主板比较挨近,但是否会直接镌汰后者还不得而知,逆正以后选购Intel矮端平台的时候要更郑重了。

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  按照最新曝料,基于B365芯片组的主板将在1月16日登场亮相,声援八九代酷睿。

  H270芯片组是六代酷睿家族的配套产物,定位矮于Z270而高于B250,但是历代的H系列芯片组主板都不是大多关注焦点,规格不高不矮使其不息都比较难堪。

  B365芯片组的规格和H270基原形反,都是22nm工艺制造,声援16条PCI-E 3.0总线、8个USB 3.0和6个USB 2.0接口、6个SATA 6Gbps接口(RAID 0/1/5/10),并声援傲腾技术,每通道两条内存,封装面积为23×24平方毫米,炎设计功耗6W。

  换言之,B365芯片组相比于B360不光仅工艺战败了(因为照样14nm产能主要),规格也有片面缩水,但清淡用户倘若只望数字还以为是升级版,很容易失踪坑里。

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